極薄の限界に挑む。
板厚0.003mmの切断を実現する炭酸ガスレーザーの微細加工
微細加工を得意としています。ショーハツでは、
それに人の技術も加わり板厚3ミクロンの加工を可能にしました。
精密部品加工もスピーディに仕上げています。
炭酸ガスレーザー切断加工機による加工例
セラミック薄板0.2mm
0.2mmのセラミックの薄板にトラの模様を抜きました。
細いひげなど繊細でクリアーな仕上がりです。
細いひげなど繊細でクリアーな仕上がりです。
S45C素材
S45C素材。小さな加工品で加工箇所が多くても、スピーディにかつ高品質に切断いたします。
S45C素材12mm
S45C素材12mm。刃切りやアール、穴あけなど異なる加工が重なった部品でも、正確に仕上げます。
ステンレス0.005mm
吹けば飛ぶような薄さ、0.005mmのステンレス(SUS304)の加工品です。ベテラン技術者の技が活きてます。
微細加工炭酸ガスレーザー加工機の特長
微細加工に適した高品質なビームで最小穴明けφ0.1mmと板厚0.003mmまで切断可能で、半導体業界の基盤切断加工や樹脂業界の樹脂シート加工や精密機械業界のシム加工などの薄板切断に対応できます。