極薄の限界に挑む。
板厚0.003mmの切断を実現する炭酸ガスレーザーの微細加工
微細加工を得意としています。ショーハツでは、
それに人の技術も加わり板厚3ミクロンの加工を可能にしました。
精密部品加工もスピーディに仕上げています。
炭酸ガスレーザー切断加工機による加工例
細いひげなど繊細でクリアーな仕上がりです。
微細加工炭酸ガスレーザー加工機の特長
微細加工に適した高品質なビームで最小穴明けφ0.1ｍｍと板厚0.003mmまで切断可能で、半導体業界の基盤切断加工や樹脂業界の樹脂シート加工や精密機械業界のシム加工などの薄板切断に対応できます。
